MinMELF玻封二极管焊接使用说明

MinMELF玻封二极管焊接使用说明

     1  尽量远离PCB板边，PCB板在受热或机械加工时，形变应力易使管子断裂，中间位置受力较小。

     2  因玻璃体圆滑，适量使用红胶，避免掉件。

     3  使用合格的助焊剂。

二、免清洗助焊剂选择 

2.1 作为免清洗助焊剂必须具备以下几个条件：

     1)焊后残留物最少；

     2)焊后残留物在温度、湿度下保持惰性且无腐蚀；

     3)焊后残留物应有高的绝缘电阻值。所谓焊后残留物，即助焊剂中的焊后不挥发成分和残留的活性成分以及焊后反应生成的金属氧化物等。

 2.2 助焊剂选择 ：

1）经过我司试验，助焊剂液体本身的酸性较弱，PH试纸基本不变色，对DB3没有腐蚀现象。但残留物酸性强，在潮湿时，PH值达到3-4。残留物把铁皮盒都腐蚀了。

2）不同型号的免清洗助焊剂都呈弱酸性，但酸值是不同的，建议选用低残留、酸值低的助焊剂。如酸值不超过30mgKOH/g。

3）用PH试纸对助焊剂残留物进行酸度测定。

4）要达到低残留免清洗效果，需控制助焊剂的使用工艺。

5）若达不到免清洗残留的要求，就要增加清洗工序。

2.3 使用工艺：

    1） 涂覆要求：喷雾法

      为了获得良好的免清洗效果，助焊剂涂敷过程必须严格控制２个参数，即助焊剂的固态含量和涂敷量。通常，助焊剂的涂敷方式有发泡法、波峰法和喷雾法３种。在免清洗工艺中，不宜采用发泡法和波峰法，其原因是多方面的，第一，发泡法和波峰法的助焊剂是放置在敞开的容器内，由于免清洗助焊剂的溶剂含量很高，特别容易挥发，从而导致固态含量的升高，因此，在生产过程中用比重法来控制助焊剂的成分保持不变是有困难的，且溶剂的大量挥发也造成了污染和浪费；第二，由于免清洗助焊剂的固体含量极低，不利于发泡；第三，涂敷时不能控制助焊剂的涂敷量，涂敷也不均匀，往往有过量的助焊剂残留在板的边缘。因此，采用这２种方式不能得到理想的免清洗效果。

　　喷雾法是最新的一种焊剂涂敷方式，最适用于免清洗助焊剂的涂敷。因为助焊剂被放置在一个密封的加压容器内，通过喷口喷射出雾状助焊剂涂敷在PCB的表面，喷射器的喷射量、雾化程度和喷射宽度均可调节，所以能够精确地控制涂敷的焊剂量。由于涂敷的焊剂是雾状薄层，因此板面的焊剂非常均匀，可确保焊接后的板面符合免清洗要求。同时，由于助焊剂完全密封在容器内，不必考虑溶剂的挥发和吸收大气中的水分，这样可保持焊剂比重（或有效成分）不变，一次加入至用完之前无需更换，较发泡法和波峰法可减少焊剂的稀释剂用量60%以上。因此，喷雾涂敷方式是免清洗工艺中首选的一种涂敷工艺。

　　在采用喷雾涂敷工艺时必须注意一点，由于助焊剂中含有较多的易燃性溶剂，喷雾时散发的溶剂蒸气存在一定的爆燃危险性，因此设备需要具有良好的排风设施和必要的灭火器具。

    2）  预热要求：

      免清洗助焊剂是一种低固态含量、无卤素的助焊剂，其活性一般较弱，而且它的活性剂在低温下几乎不能起到消除金属氧化物的作用，随着预热温度的升高，助焊剂逐渐开始激活，当温度达到100℃时活性物质才被释放出来与金属氧化物迅速反映。另外，免清洗助焊剂的溶剂含量相当高（约97%），若预热温度不足，溶剂就不能充分挥发，当焊件进入锡槽后，由于溶剂的急剧挥发，会使得熔融焊料飞溅而形成焊料球或焊接点实际温度下降而产生不良焊点。因此，免清洗工艺中控制好预热温度是又一重要的环节，通常要求控制在传统要求的上限（100℃）或更高（按供应商指导温度曲线）且应有足够的预热时间供溶剂充分挥发。

   3）焊接

由于严格限制了助焊剂的固态含量和腐蚀性，其助焊性能必然受到限制。要获得良好的焊接质量，还必须对焊接设备提出新的要求——具有惰性气体保护功能。除了采取上述措施外，免清洗工艺还要求更严格地控制焊接过程的各项工艺参数，主要包括焊接温度、焊接时间、PCB压锡深度和PCB传送角度等。应根据使用不同类型的免清洗助焊剂，调整好波峰焊设备的各项工艺参数，才能获得满意的免清洗焊接效果。

四、手工浸焊  

      手工浸焊是由人手持夹具夹住插装好的PCB，人工完成浸锡的方法，其操作过程如下：  

      1．加热使锡炉中的锡温控制在250。C；左右；    

      2．在PCB板上涂一层(或浸一层)助焊剂；  

      3．用夹具夹住PCB浸入锡炉中，使焊盘表面与PCB板接触，浸锡厚度以PCB厚度的l／2～2／3 为宜，浸锡的时间约3～5秒；  

      4．以PCB板与锡面成5～10℃的角度使PCB离开锡面，略微冷却后检查焊接质量。如有较多的焊点未焊好，要重复浸锡一次，对只有个别不良焊点的板，可用手工补焊。注意经常刮 去锡炉表面的锡渣，保持良好的焊接状态，以免因锡渣的产生而影响PCB的干净度及清洗问题。  

   手工浸焊的特点为：设备简单、投入少，但效率低，焊接质量与操作人员熟练程度有关，易出现漏焊，焊接有贴片的PCB板较难取得良好的效果。 

五、回流焊：

   按标准的回流焊工艺即可，建议最高焊接温度为260℃±10℃。我司承诺的耐焊接热为260℃，10S。

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